Южнокорейская компания SK Hynix, второй по величине в мире производитель компьютерной памяти (уступает только соотечественнице Samsung Electronics), сообщила о том, что ей первой удалось разработать чип памяти с применением технологии межслойных соединений (Through Silicon Via, TSV).
[Для просмотра данной ссылки нужно зарегистрироваться]