Модули для устройства будут создаваться, в том числе, с применением 3D-принтеров компании 3D Systems, благодаря чему будет достигнута гибкость в производстве комплектующих. Толщина собранного модульного смартфона при толщине модулей 4 мм не должна превышать 10 мм.
[Для просмотра данной ссылки нужно зарегистрироваться]