В чипах используется улучшенная технология двойного структурирования с иммерсионной ArF-литографией, которая будет применяться корейцами и при создании следующего поколения DRAM-памяти на основе 10-нм техпроцесса. Новые чипы на 25% энергоэффективнее предыдущей 25-нм DDR3-памяти.
[Для просмотра данной ссылки нужно зарегистрироваться]