«Техпроцесс gate-last HKMG (диэлектрик*с*высокой диэлектрической проницаемостью и металлический затвор, который формируется последним) является так называемым TSMC-подобным техпроцессом, который позволит UMC заманить существующих заказчиков TSMC, включая Qualcomm, MediaTek и Broadcom, чтобы они выбрали UMC*в*качестве второго источника поставок чипов», – отмечают источники.
[Для просмотра данной ссылки нужно зарегистрироваться]